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高通物联网的真正阻碍在于统一行业标准缺失

2019/08/15 来源:忻州信息港

导读

目前多种终端、系统和事物都可实现互联,未来我们也将迎来万物互联时代。相比于业界倡导的(IoT),高通更愿意称未来为万物互联(IoE)时代。

  目前多种终端、系统和事物都可实现互联,未来我们也将迎来万物互联时代。相比于业界倡导的(IoT),高通更愿意称未来为万物互联(IoE)时代。

  未来海量的终端之间将具有连接功能,但是这种连接不仅是连接互联,在互联边界的终端也将有一定的智能连接功能。 未来当大量终端联后,不可能所有数据处理都在云端进行,每一个联终端都会具有一定的智能处理的计算能力。 高通Technologies市场营销高级总监Michelle Lyden-Li表示。

  高通已在五大物联领域取得显着突破

  未来终端与终端之间将不是简单连接,而是智能连接和互动。为实现万物互联愿景,从平台、工具到整个生态系统等诸多方面,都需要端到端的解决方案。

  从产品体系来看,高通在、、可穿戴设备、联汽车、健康医疗等物联的五大关键产品类别领域拥有独特优势及机遇。 我们已经在这五大领域取得了一定进展,同时我们也会不断拓展我们的产品领域。 Michelle Lyden-Li表示。

  骁龙品牌的定位是不受产品类型的局限,所以它在高性能、连接功能以及低功耗方面可以满足多类型产品的需求。

  我们的核心竞争力是我们拥有灵活的骁龙处理器平台,并拥有大量基于我们成熟解决方案面世的商用终端 Michelle Lyden-Li指出, 此外骁龙平台还集成了的Wi-Fi和蓝牙解决方案,能为用户提供非常完整和的产品组合。

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